Silicon-Revolution 2025: KI-Superchips, Chiplet-Durchbrüche und ein globaler IC-Boom

Die weltweiten Chipverkäufe erreichten im April 2025 57 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 22,7 % gegenüber dem Vorjahr.
Analysten prognostizieren für 2025 einen Halbleiterumsatz von rund 700 Milliarden US-Dollar, mit einem Weg zu 1 Billion bis 2030.
Apple brachte 3-nm-System-on-Chips heraus, den A17 Bionic in iPhones und den M3 in Macs.
Intels Panther Lake CPUs, die Ende 2025 erscheinen sollen, werden im 18A (~1,8 nm) Verfahren gefertigt und gelten als die fortschrittlichsten Prozessoren, die je in den USA entwickelt wurden.
AMD brachte die MI300/MI350 KI-Beschleuniger auf den Markt, darunter ein schlüsselfertiges Helios-System mit 72 MI400-GPUs.
NVIDIA plant, KI-Chips in den USA zu fertigen, und investiert bis zu 500 Milliarden US-Dollar in neue Produktionskapazitäten für seine Blackwell-GPUs und KI-Systeme.
TSMC begann 2024 mit der Risikoproduktion seines 2-nm-(N2)-Verfahrens, mit Volumenproduktion ab Ende 2025; Samsung plant 2-nm-Produktion 2025 und Intel zielt auf 18A mit GAA für 2026–2027.
ASML begann 2025 mit der Auslieferung der EXE:5000 High-NA-EUV-Anlagen, jede kostet über 350 Millionen Euro, während TSMC den High-NA-Einsatz bei seinem ersten N2 verzögert und Intel High-NA für 14A in 2026–2027 plant.
Das Chiplet-Ökosystem gewann an Dynamik rund um den Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)-Standard, mit einem Chiplet Summit 2025 und einem Cadence-Tape-out eines Arm-basierten System-Chiplets.
Für Automobilelektronik werden 2025 Umsätze von über 85–90 Milliarden US-Dollar erwartet, wobei Premium-Elektrofahrzeuge Chips im Wert von über 1.000 US-Dollar enthalten und NVIDIA Drive Orin/Thor, Mobileye EyeQ Ultra und Tesla Dojo D1 KI-gestütztes Fahren demonstrieren.

Integrierte Schaltkreise (ICs) sind die unsichtbaren Motoren unserer digitalen Welt, und 2025 entwickelt sich zu einem Meilensteinjahr für Chip-Innovationen und Branchenwachstum. Nach einem kurzen Abschwung erholt sich der Halbleitersektor stark – der weltweite Chip-Umsatz erreichte im April 2025 57 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 22,7 % gegenüber dem Vorjahr semimedia.cc. Analysten prognostizieren, dass das zweistellige Wachstum den jährlichen Halbleiterumsatz auf neue Rekordwerte treiben wird (rund 700 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025) semimedia.cc, deloitte.com, wodurch die Branche auf dem Weg zu einem angestrebten 1-Billionen-Dollar-Markt bis 2030 ist deloitte.com. Dieser Aufschwung wird durch die explodierende Nachfrage nach KI-Prozessoren, massive Rechenzentrums-Ausbauprojekte und die Erholung der Chip-Bestellungen aus der Automobil- und Industriebranche angetrieben semimedia.cc, deloitte.com. Wie ein Manager treffend bemerkte: „Alles Digitale läuft auf Halbleitern“, was unterstreicht, dass Chips in der modernen Wirtschaft ebenso strategisch wichtig geworden sind wie Öl mitsloan.mit.edu. In diesem Bericht beleuchten wir die wichtigsten Entwicklungen in IC-Technologie und -Geschäft im Jahr 2025 – von bahnbrechenden technischen Fortschritten (wie 3-nm-Chiplets, Nanosheet-Transistoren und Quanten-Hybriden) bis hin zu entscheidenden Markttrends (wie KI-Beschleunigung, Edge Computing, dem Boom bei Automotive-Silizium) und den geopolitischen Strömungen, die die globale Chip-Landschaft neu gestalten.

Neueste Chip-Innovationen und Nachrichten 2025

Spitzenprozessoren: Das Jahr 2025 hat bereits Chips der nächsten Generation in verschiedenen Computerbereichen debütieren sehen. In der Unterhaltungselektronik beispielsweise zeigt Apples neuestes 3-nm-System-on-Chip (wie der A17 Bionic in Smartphones und M3 in Laptops), wie weit die Miniaturisierung fortgeschritten ist – es beherbergt Milliarden mehr Transistoren für höhere Leistung bei geringerem Energieverbrauch. Unterdessen übernehmen PC- und Server-CPUs neue Architekturen und Packaging-Methoden. Intels kommende „Panther Lake“-Prozessoren, die für Ende 2025 geplant sind, werden die ersten sein, die auf Intels 18A-Prozess (~1,8-nm-Klasse) gebaut werden, und gelten als „die fortschrittlichsten Prozessoren, die jemals in den Vereinigten Staaten entwickelt und hergestellt wurden“ reuters.com. Konkurrent AMD migriert seine CPUs ebenfalls auf TSMCs modernste Fertigungsprozesse: Die 2024–25er Zen 5-Familie nutzt 4-nm- und 3-nm-Varianten, bietet bis zu Dutzende Kerne und integriert sogar KI-Beschleuniger (basierend auf Technologie aus AMDs Xilinx-Übernahme), um maschinelles Lernen zu beschleunigen en.wikipedia.org, anandtech.com. Im Bereich Grafik und KI setzen NVIDIAs neueste „Hopper“- und kommende „Blackwell“-GPUs weiterhin neue Maßstäbe – diese Chips verfügen über Zehntausende von Kernen, die für parallele KI-Berechnungen optimiert sind, und NVIDIA behauptet, dass sein neuester KI-Superchip für Rechenzentren 30× schneller bei KI-Inferenz ist als die vorherige Generation techcrunch.com. Solche Fortschritte zeigen, wie sich spezialisierte Halbleiter schneller als das traditionelle Moore’sche Gesetz entwickeln. „Unsere Systeme entwickeln sich viel schneller als das Moore’sche Gesetz“, bemerkte NVIDIA-CEO Jensen Huang und führte diese enormen Fortschritte auf gleichzeitige Innovationen bei Chip-Architektur, Systemen und Software zurück techcrunch.com techcrunch.com.

AI-Beschleuniger-Boom: Ein klares Thema im Jahr 2025 ist das Wettrüsten bei AI-Beschleunigern. Über GPUs hinaus bringen fast alle großen Akteure speziell für künstliche Intelligenz entwickelte Chips auf den Markt. NVIDIA bleibt bei High-End-AI-Chips dominant, aber die Konkurrenz holt auf. AMD zum Beispiel stellte Mitte 2025 seine neue MI300/MI350-Serie von Data-Center-AI-Beschleunigern vor, die Leistungsverbesserungen bieten, die NVIDIAs Flaggschiff-Angebote herausfordern. Auf dem „Advancing AI“-Event im Juni 2025 holte AMD sogar den CEO von OpenAI auf die Bühne, um anzukündigen, dass OpenAI die kommenden MI300X/MI400-Chips von AMD in seiner Infrastruktur einsetzen wird reuters.com. Der ambitionierte Plan von AMD umfasst einen schlüsselfertigen AI-Supercomputer (den „Helios“-Server) mit 72 MI400-GPUs – direkt vergleichbar mit NVIDIAs DGX-Systemen – und eine Strategie der „offenen Zusammenarbeit“. „Die Zukunft der KI wird nicht von einem einzigen Unternehmen oder in einem geschlossenen Ökosystem gebaut werden. Sie wird durch offene Zusammenarbeit in der gesamten Branche geprägt werden“, sagte AMD-CEO Lisa Su in einem kaum verhüllten Seitenhieb auf NVIDIAs eher proprietären Ansatz reuters.com. Auch Start-ups treiben Innovationen voran: Unternehmen wie Cerebras (mit seinen wafergroßen AI-Engines) und Graphcore (mit seinen Intelligence Processing Units) erforschen neuartige Chip-Designs zur Beschleunigung neuronaler Netze. Selbst Hyperscaler (Google, Amazon, Meta) verfügen über eigene AI-Chips – z. B. Googles TPU v5 und Amazons Inferentia-Chips – die auf ihre enormen Workloads zugeschnitten sind. Das Ergebnis ist eine beispiellose Vielfalt an ICs, die für AI optimiert sind, von Cloud-Supercomputern bis hin zu winzigen Edge-AI-Chips, die neuronale Netze in Smartphones oder IoT-Geräten ausführen können.

Bemerkenswerte Ankündigungen für 2025: Mehrere ICs, die für Schlagzeilen sorgen, wurden im Jahr 2025 veröffentlicht oder angekündigt. NVIDIA sorgte für Aufsehen mit Plänen, erstmals KI-Chips in den USA zu fertigen – in Zusammenarbeit mit TSMC und anderen, um bis zu 500 Milliarden US-Dollar in neue amerikanische Produktionskapazitäten für die nächste Generation der „Blackwell“-GPUs und KI-Systeme zu investieren manufacturingdive.com. Intel stellte im Rahmen einer großen Umstrukturierung einen chiplet-basierten Client-PC-Prozessor (die 14. Generation Meteor Lake) vor, der Kacheln aus verschiedenen Prozessknoten und sogar unterschiedlichen Fertigungsstätten kombiniert – ein Novum in Intels Produktpalette – einschließlich eines spezialisierten KI-Co-Prozessors für maschinelles Lernen direkt auf dem PC. Qualcomm, der Marktführer bei mobilen SoCs, brachte seine Snapdragon 8 Gen3-Plattform mit leistungsstärkeren KI-Tensor-Beschleunigern für generative KI direkt auf dem Gerät auf den Markt (denken Sie an KI-gestützte Kamerafunktionen und Sprachassistenten auf Ihrem Handy). Im Automobilbereich kündigte Tesla den Dojo D1-Chip (gefertigt in 7 nm) an, der seinen Supercomputer für das Training der selbstfahrenden KI antreibt, während traditionelle Autochip-Zulieferer (wie NXP, Infineon und Renesas) neue prozessorgestützte Lösungen für die neuesten Fahrerassistenzsysteme und das Energiemanagement von Elektrofahrzeugen vorgestellt haben. Selbst analoge und HF-ICs erleben Innovationen – z. B. neue 5G-Funktransceiver und Wi-Fi-7-Chipsätze versprechen 2025 schnellere drahtlose Konnektivität, und Fortschritte bei analogen Chips (wie Hochleistungs-Datenwandlern und Power-Management-ICs) bleiben entscheidende Begleiter für digitale Prozessoren. Kurz gesagt, die Nachrichten aus 2025 sind reich an schnelleren, intelligenteren und effizienteren Chips in allen Bereichen und halten das Moore’sche Gesetz nicht nur durch Transistor-Skalierung, sondern auch durch clevere Designs und domänenspezifische Optimierung am Leben.

Fortschritte im Chipdesign, in der Fertigung und bei Materialien

Hinter diesen Produktdurchbrüchen stehen ebenso wichtige Fortschritte in der Art und Weise, wie Chips entworfen und hergestellt werden. Die Halbleiterindustrie treibt Innovationen auf mehreren Ebenen voran – Lithografie, Transistorarchitektur, Packaging und Materialien – um die Leistung und Dichte weiter zu verbessern, auch wenn das traditionelle Skalieren langsamer wird.

EUV-Lithografie & 2-nm-Prozessknoten: In der Fertigungstechnologie markiert 2025 den Übergang zur 2-nm-Generation und bringt die ersten Gate-All-Around (GAA) Nanosheet-Transistoren in die Massenproduktion. TSMC und Samsung – die führenden Foundries – liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen um die Einführung ihrer 2-nm-Prozesse. TSMCs 2 nm (N2) liegt im Zeitplan, mit Risikoproduktion 2024 und geplanter Massenfertigung Ende 2025 en.wikipedia.org, ts2.tech. Es verfügt über Nanosheet-FETs der ersten Generation und soll einen vollständigen Generationssprung bei Geschwindigkeit und Energieeffizienz bringen. Samsung, das 2022 GAA-Transistoren bei 3 nm eingeführt hat, plant ebenfalls, 2025 mit der 2-nm-Produktion zu beginnen en.wikipedia.org, wobei Berichte darauf hindeuten, dass TSMC bei Ausbeute und Zeitplan im Vorteil ist ts2.tech. Intels Fahrplan ist ähnlich ehrgeizig: Nach der Einführung von FinFET bei 7 nm (Intel 4) und 4 nm (Intel 3) wird Intel mit seinen 20A- und 18A-Knoten (~2 nm und ~1,8 nm) auf GAA umsteigen. Auf dem VLSI-Symposium im Juni 2025 erläuterte Intel, dass 18A GAA-Transistoren plus neue Techniken wie Backside Power Delivery und neuartige Interconnects verwenden wird, was zu >30 % höherer Dichte und ~20 % schnellerer Geschwindigkeit (oder 36 % weniger Energieverbrauch) im Vergleich zum 2023er-Knoten führt ts2.tech. Die ersten 18A-Chips (Intels Panther Lake Laptop-CPUs) werden bis Ende 2025 erwartet ts2.tech – etwa zur gleichen Zeit, zu der Foundry-Kunden wie AMD ihre eigenen 2-nm-Einführungen für 2026 planen. Damit tritt die Branche 2025–26 offiziell in die „Angström-Ära“ des Sub-2-nm-Siliziums ein, wobei mehrere Unternehmen um die Führungsposition bei den Prozessen konkurrieren.

Um diese winzigen Strukturen zu ermöglichen, ist die neueste Lithografie entscheidend. Extreme Ultraviolett (EUV)-Lithografie, die mit einer Lichtwellenlänge von 13,5 nm arbeitet, ist nun bei 7-nm-, 5-nm- und 3-nm-Knotenpunkten Standard. Der nächste Schritt ist High-NA EUV – EUV-Scanner der nächsten Generation mit einer numerischen Apertur von 0,55 (statt bisher 0,33), die noch feinere Strukturen drucken können. Im Jahr 2025 hat der niederländische Ausrüster ASML begonnen, die ersten High-NA-EUV-Maschinen (die EXE:5000-Serie) an Chiphersteller für F&E zu liefern ts2.tech. Bis Mitte 2025 haben Intel, TSMC und Samsung jeweils frühe High-NA-Geräte in ihren Labors installiert ts2.tech. Die Einführung erfolgt jedoch vorsichtig, da die Technologie teuer und komplex ist. Jedes High-NA-Gerät kostet mehr als 350 Millionen € (fast doppelt so viel wie ein aktueller EUV-Scanner) ts2.tech. TSMC erklärte, dass es noch keinen „zwingenden Grund“ sehe, High-NA für die erste 2-nm-Generation einzusetzen, und setzt stattdessen weiterhin auf konventionelle EUV-Technik ts2.tech. Tatsächlich bestätigte TSMC, dass es nicht auf seinem ersten N2-Knoten (genannt „A16“) High-NA-EUV verwenden wird ts2.tech. Intel hingegen ist voll dabei – das Unternehmen plant, High-NA-EUV für seinen Intel 14A-Prozess bis 2026–2027 einzusetzen, um die Prozessführerschaft zurückzugewinnen ts2.tech. Intel erhielt 2025 sein erstes High-NA-Prototypgerät und strebt 2026 eine Pilotproduktion an ts2.tech. In der Branche herrscht Einigkeit, dass 2025–2027 dazu dienen wird, High-NA in der Fertigung zu erproben, wobei der echte Volumeneinsatz wahrscheinlich erst gegen Ende des Jahrzehnts erfolgt ts2.tech. In jedem Fall bereitet ASML bereits ein High-NA-Gerät der zweiten Generation (EXE:5200) für eine „baldige“ Auslieferung vor, das als Produktionsmodell für die großflächige Fabrikübernahme benötigt wird ts2.tech. Fazit: Die Lithografie entwickelt sich weiter – wenn auch zu astronomischen Kosten –, bleibt aber ein entscheidender Hebel, um das Mooresche Gesetz am Leben zu erhalten.

Chiplets und fortschrittliche Verpackung: Da herkömmliche monolithische Chips an Größen- und Ausbeutegrenzen stoßen, setzt die Branche zunehmend auf Chiplet-Architekturen – dabei wird ein großes Chip-Design in kleinere „Chiplets“ oder Kacheln aufgeteilt, die in einem Gehäuse integriert werden. Dieser Ansatz erlebte ab 2025 einen Boom, da er mehrere Probleme löst: bessere Ausbeute (kleinere Dies haben weniger Defekte), die Möglichkeit, verschiedene Fertigungsprozesse für unterschiedliche Teile eines Systems zu kombinieren, sowie eine verkürzte Markteinführungszeit und geringere Kosten für inkrementelle Verbesserungen community.cadence.com. Durch die Disaggregierung eines System-on-Chip können Ingenieure beispielsweise CPU-Kerne auf einem hochmodernen Fertigungsprozess herstellen, während analoge oder I/O-Funktionen auf einem günstigeren Prozess verbleiben und diese dann mit Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen verbinden. AMD war hier ein Pionier – seine Zen-Reihe von PC-Prozessoren ab 2019 nutzte Chiplets (mehrere CPU-Kern-„Dies“ plus I/O-Dies), und bis 2025 verwenden sogar die GPUs und adaptiven SoCs Chiplet-Designs. Intel’s Meteor Lake (2023/2024) führte ebenfalls eine gekachelte CPU ein, bei der Rechenkacheln auf Intels eigenem Prozess und eine Grafikkachel von TSMC gefertigt wurden – alles verbunden durch Intels Foveros 3D-Stacking. Das Ökosystem standardisiert Chiplet-Interconnects rasant: Der neue UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)-Standard, unterstützt von allen großen Akteuren, definiert eine gemeinsame Die-to-Die-Schnittstelle, sodass künftig Chiplets verschiedener Anbieter oder aus unterschiedlichen Fabs nahtlos miteinander kommunizieren können community.cadence.com. Dies könnte einen „offenen Chiplet-Marktplatz“ ermöglichen, auf dem sich Unternehmen auf bestimmte Kacheln (CPU, GPU, KI-Beschleuniger, IO, Speicher) spezialisieren, die Systemhersteller dann kombinieren können. Chiplet-basierte Designs versprechen somit mehr Modularität und Flexibilität und skalieren im Grunde das „Mooresche Gesetz“ auf Paketebene, selbst wenn die Verbesserungen pro Transistor langsamer werden community.cadence.com. Als Beleg für die Dynamik fand ein Chiplet Summit 2025 statt, bei dem Branchenführer Standards diskutierten, und Konferenzen wie CHIPCon 2025 zeigten, dass wir „an der Spitze einer Chiplet-Revolution stehen“, wobei Experten neue Methoden für 2.5D/3D-Integration und Die-to-Die-Kommunikation präsentierten micross.com. Sogar EDA-Unternehmen steigen ein: Cadence Design etwa gab bekannt, dass es erfolgreich ein Arm-basiertes „System-Chiplet“-Demo gefertigt hat, was EDA- und IP-Unterstützung für Multi-Chiplet-Integration illustriert community.cadence.com.

Im Zusammenspiel mit Chiplets sind fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend. Dazu gehören 2.5D-Packaging (Montage von Chiplets auf einem Interposer oder organischen Substrat mit dichter Verdrahtung) und 3D-Stacking (wobei Chips tatsächlich übereinandergestapelt und miteinander verbunden werden). TSMCs CoWoS und SoIC Packaging, Samsungs X-Cube und Intels EMIB und Foveros sind alles Beispiele für Methoden, mehrere Silizium-Dies mit hoher Dichte zu kombinieren. Bis 2025 sehen wir sogar Memory-on-Logic-Stacking in Produkten: AMDs Server-CPUs bieten 3D-gestapelten Cache (ein zusätzliches SRAM-Die, das auf das CPU-Die aufgebondet wird, um mehr Cache-Speicher bereitzustellen), und HBM (High Bandwidth Memory)-Stacks werden häufig zusammen mit GPUs und KI-Beschleunigern im Package integriert, um enorme Speicherbandbreite zu erreichen. Diese Packaging-Durchbrüche ermöglichen es Ingenieuren, einige Einschränkungen des Single-Die-Scalings zu überwinden, indem sie mehr Fähigkeiten vertikal hinzufügen. Branchenführer stellen fest, dass heterogene Integration – das Kombinieren verschiedener Chiplets, Speicher und sogar photonischer oder Sensor-Dies in einem Package – heute ein entscheidender Treiber für Systemgewinne ist, wenn das reine Transistor-Scaling abnehmende Erträge bringt micross.com.

Neue Materialien – Jenseits von Silizium: Während Silizium weiterhin das Arbeitspferd bleibt, ist 2025 auch bemerkenswert für die breitere Einführung von „Wide Bandgap“-Halbleitern und die Erforschung von Materialien nach Silizium. In der Leistungselektronik und in Automobilanwendungen verzeichnen Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC)-Bauelemente ein rasantes Wachstum. Diese Materialien können höhere Spannungen, höhere Temperaturen und schnellere Schaltgeschwindigkeiten als Silizium bewältigen, was sie ideal macht für Wechselrichter in Elektrofahrzeugen (EV), hocheffiziente Ladegeräte und 5G-Basisstationen. Tatsächlich haben Branchen, die an die Leistungsgrenzen gehen, in vielen Fällen bereits auf Alternativen zu Silizium umgestellt. „Elektrofahrzeuge mit 800V-Architekturen können sich die Verluste von Silizium nicht leisten – sie benötigen SiC. Rechenzentren und Unterhaltungselektronik, die nach Leistungsdichte streben, setzen auf GaN“, wie eine Branchenanalyse es ausdrückte microchipusa.com. Bis 2025 haben GaN-Transistoren in einigen Verbraucher-Anwendungen (wie Schnellladegeräte für Handys) die Kostenparität mit Silizium erreicht, und SiC-Bauelemente skalieren mit etwa 20 % Kostenreduktion pro Jahr microchipusa.com. Analysten prognostizieren, dass über die Hälfte aller neuen Elektrofahrzeuge bis 2026 SiC- oder GaN-Leistungsbauelemente verwenden werden, da die Technologie reift jakelectronics.com. Das Ergebnis ist eine effizientere Leistungsumwandlung – EV-Wechselrichter mit SiC erreichen 5–10 % Effizienzsteigerung (was zu einer längeren Reichweite führt) und Stromversorgungen für Rechenzentren mit GaN sparen erheblich Energie- und Kühlungskosten microchipusa.com. Kurz gesagt, GaN und SiC schreiben die Regeln der Leistungselektronik neu und ermöglichen kleinere, kühlere und effizientere Systeme, wo Silizium an seine Grenzen stößt microchipusa.com.

An der Forschungsfront befinden sich noch exotischere Materialien in der Pipeline. 2025 gab es Labordemonstrationen von 2D-Halbleitermaterialien (wie Übergangsmetall-Dichalkogeniden) in einem Prototyp-CMOS-Chip ts2.tech – ein noch ferner, aber faszinierender Weg zu atomar dünnen Transistorkanälen, die eines Tages Silizium ergänzen oder ersetzen könnten. Forscher untersuchen außerdem Complementary FET (CFET)-Strukturen, Kohlenstoffnanoröhren sowie spintronische und ferroelektrische Materialien, um die aktuellen CMOS-Grenzen zu überwinden. IBMs Enthüllung eines 2-nm-Testchips mit Nanosheet-Transistoren im Jahr 2021 (ein Meilenstein, auf dem Samsung und TSMC aufbauten) ist ein Beispiel dafür, wie Durchbrüche innerhalb weniger Jahre vom Labor in die Fertigung gelangen en.wikipedia.org. Und jenseits der elektronischen Leitung entsteht integrierte Photonik – 2025 brachte eine weitere Integration photonischer ICs für die Hochgeschwindigkeits-Optokommunikation zwischen Chips (um Engpässe bei elektrischen Verbindungen zu verringern) micross.com. Insgesamt gilt: Während Silizium noch immer König ist, erforscht die Branche aktiv neue Materialien und Gerätephysik, um den Fortschritt der nächsten Jahrzehnte im Computing zu sichern.

KI, Edge, Automotive und Quanten: Zentrale IC-Trends 2025

KI überall: Von der Cloud bis zu den Geräten

Die generative KI-Fieber hat im vergangenen Jahr die Tech-Branche erfasst, und 2025 zeigt es sich im Silizium-Design. Wie bereits erwähnt, sind KI-Chips für Rechenzentren (GPUs, TPUs, FPGAs usw.) stark gefragt – der Markt für KI-Beschleunigerchips hat sich 2024 auf etwa 125 Milliarden US-Dollar mehr als verdoppelt (über 20 % des gesamten Halbleiterumsatzes) deloitte.com. Für 2025 wird ein Überschreiten von 150 Milliarden US-Dollar prognostiziert deloitte.com. Dies hat unter den Chipfirmen einen Goldrausch ausgelöst, um die besten KI-Engines zu entwickeln. NVIDIAs CEO Jensen Huang schlug sogar vor, dass wir ein neues Gesetz der Computerleistung erleben: „Unsere KI-Chips verbessern sich mit einer Geschwindigkeit, die weit über dem von Moore’s Law liegt,“ sagte er und führte dies auf die vertikale Integration von Silizium und Software zurück techcrunch.com. Tatsächlich hat NVIDIAs Software-Ökosystem (CUDA und KI-Bibliotheken) in Kombination mit seiner Hardware einen enormen Vorteil verschafft, aber Herausforderer tauchen auf. Wir sehen KI-Spezialisierung auf allen Ebenen: In Cloud-Rechenzentren setzen Unternehmen zunehmend auf speziell für KI entwickelte Prozessoren (zum Beispiel bietet Amazon AWS Instanzen mit eigenen Inferentia2-Chips an, Google mit TPU v4 Pods usw.), während in Endgeräten neue NPUs (Neural Processing Units) in Smartphones, PCs und sogar Haushaltsgeräten integriert werden, um KI-Inferenz lokal zu ermöglichen. Smartphones im Jahr 2025 verfügen routinemäßig über KI-Coprozessoren, die Milliarden von Operationen pro Sekunde für Aufgaben wie Echtzeit-Sprachübersetzung, Bildverbesserung oder biometrische Erkennung ausführen – alles, ohne Daten in die Cloud zu senden. Auch PC-Hersteller werben mit „KI-PCs“, die Chips wie Intels kommende Core Ultra-Serie (mit integriertem neuronalen Prozessor aus der Movidius-IP) und Qualcomms Oryon-PC-Prozessoren nutzen, was KI-gestützte Office-Anwendungen und fortschrittliche Sicherheitsfunktionen direkt auf dem Gerät ermöglicht.

Ein bemerkenswerter Trend ist KI am Edge – das Ausführen von KI-Algorithmen auf IoT-Geräten, Wearables und Sensoren. Dies hat zu ultra-niedrigleistungsfähigen KI-ICs und TinyML (maschinelles Lernen auf Mikrocontrollern) geführt. Start-ups wie Ambiq haben Mikrocontroller mit spezieller Hardware entwickelt, die einfache KI-Aufgaben mit nur wenigen Milliwatt ausführen können; tatsächlich wurde Ambiqs Börsengang im Jahr 2025 mit Begeisterung aufgenommen, da es „die Edge-KI-Welle reitet“, was die Begeisterung der Investoren für Chips zeigt, die Intelligenz an den Rand bringen eetimes.com. Ähnlich sind Mythics analoge KI-Chips und Himax’ KI-Vision-Prozessoren Beispiele für Nischenanbieter, die Chips entwerfen, um neuronale Netze in alles einzubetten – von Smart-Kameras bis zu Hörgeräten. Die Open-Source-KI-Bewegung überschneidet sich ebenfalls mit Hardware: Beschleuniger für beliebte Open-AI-Frameworks und Unterstützung für den Betrieb auf RISC-V-CPUs werden beispielsweise angekündigt und demokratisieren KI jenseits proprietärer Ökosysteme. Zusammengefasst ist KI-Beschleunigung nicht mehr auf Supercomputer beschränkt – sie wird zu einem Standardmerkmal im gesamten IC-Spektrum, zugeschnitten auf die jeweiligen Anforderungen an Stromverbrauch und Leistung.

Der Edge-Computing- & IoT-Silizium-Boom

Die Verbreitung vernetzter Geräte – das Internet der Dinge – bleibt ein wichtiger Wachstumstreiber für Halbleiter. Edge Computing, das Daten auf lokalen Geräten (statt in Cloud-Rechenzentren) verarbeitet, erfordert eine neue Klasse von ICs, die Effizienz, Sicherheit und Integration in den Vordergrund stellen. Im Jahr 2025 sehen wir Mikrocontroller und Funkchips in enormen Stückzahlen für smarte Sensoren, Hausautomation, medizinische Wearables und industrielles IoT ausgeliefert werden. Diese „Edge“-ICs werden immer leistungsfähiger: Moderne Mikrocontroller verfügen über 32-Bit/64-Bit-Kerne (oft Arm Cortex-M oder aufkommende RISC-V-Kerne) mit integrierten KI-Befehlserweiterungen, dazu On-Chip-Funkmodule (Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee usw.) und verbesserte Sicherheit (Krypto-Engines, sichere Enklaven) – im Grunde System-on-Chip-Lösungen für das IoT. Beispielsweise integrieren Espressifs neuester Wi-Fi-Mikrocontroller oder NXPs EdgeLock-Chips all diese Funktionen, um Edge-Geräte zu ermöglichen, die Aufgaben zuverlässig lokal ausführen können – von Spracherkennung in einem Smart Speaker bis zur Anomalieerkennung an einem Fabriksensor – und dabei die Daten verschlüsselt halten.

Wichtig ist, dass das Verlegen von Rechenleistung an den Rand (Edge) die Latenz verringert und die Privatsphäre verbessern kann (da Rohdaten wie Audio oder Video nicht in die Cloud gesendet werden müssen). In Anerkennung dessen konzentrieren sich auch große Tech-Unternehmen auf Edge AI – z. B. kündigten Microsoft und Qualcomm im Jahr 2025 Bemühungen an, Inferenz großer Sprachmodelle auf Smartphones und PCs auszuführen, und Apples CoreML-Framework ermöglicht On-Device-ML für iOS-Apps mithilfe der Apple Neural Engine in seinen Chips. Der Markt für Edge-AI-Chips wächst daher rasant. Ein greifbares Zeichen: Halbleiterunternehmen mit Edge-Fokus gewinnen an Aufmerksamkeit bei Investoren, wie etwa Ambiq, dessen Börsengang 2025 die Aktie aufgrund von Optimismus über ultra-niedrigleistungsfähige KI-Verarbeitung in Wearables steigen ließ eetimes.com. Außerdem findet die RISC-V-Architektur – die Open-Source-CPU-ISA – aufgrund ihrer Anpassungsfähigkeit und der fehlenden Lizenzkosten im IoT- und Edge-Bereich großen Anklang. Bis 2025 werden RISC-V-Kerne in unzähligen IoT-Chips ausgeliefert; sogar einige große Unternehmen (wie Infineon für Automotive-MCUs und Microchip für IoT-Controller) kündigten den Umstieg auf RISC-V für zukünftige Produktlinien an eetimes.com.

All dies bedeutet, dass der Halbleitermarkt für Edge-Geräte wächst. Mehr Geräte am Rand des Netzwerks bedeuten mehr verkaufte Mikrocontroller, Konnektivitätschips, Sensoren und Power-Management-ICs. Der „Siliziumgehalt“ in Alltagsgegenständen nimmt zu – von intelligenten Thermostaten und Lampen bis hin zu AR/VR-Headsets und Drohnen. Branchenberichte prognostizieren in diesen Segmenten ein robustes Wachstum bis 2025 und darüber hinaus, da jährlich Milliarden von IoT-Knoten online gehen. Die Herausforderung für Edge-IC-Designer besteht darin, höhere Leistung bei engen Strom- und Kostenbudgets zu liefern, und die Fortschritte im Jahr 2025 in der Architektur (z. B. kleine KI-Beschleuniger, effiziente RISC-V-Designs) werden diesem Bedarf gerecht.

Automotive-ICs: Der neue Wachstumsmotor

Autos sind im Grunde genommen Computer auf Rädern, und diese Realität treibt einen Boom bei Automobil-Halbleitern an. Die vergangenen Jahre haben dies mit Chip-Engpässen, die die Autoproduktion stoppten, verdeutlicht; nun im Jahr 2025 sichern sich Automobilhersteller eifrig ihre Versorgung und entwerfen sogar eigene Chips. Moderne Fahrzeuge – insbesondere Elektro- und autonomiefähige – benötigen hunderte Chips pro Auto, von einfachen Sensoren und Reglern bis hin zu High-End-Prozessoren. Das hat den Automobilbereich zum am schnellsten wachsenden großen Segment der Chipindustrie gemacht. Analysten schätzen, dass der Automobil-Halbleitermarkt im Jahr 2025 85–90 Milliarden US-Dollar übersteigen wird (etwa 12–16 % Wachstum gegenüber dem Vorjahr) techinsights.com, autotechinsight.spglobal.com, und weiter steigen wird, da der Elektronikanteil pro Fahrzeug zunimmt. Zum Vergleich: Premium-Elektrofahrzeuge können über 1.000 US-Dollar an Halbleitern enthalten, die alles antreiben – von Batteriemanagement und Invertern (die viele SiC-Leistungs-MOSFETs nutzen) bis zu Infotainmentsystemen, ADAS-Sensoren, Konnektivitätsmodulen und Dutzenden von Mikrocontrollern für verschiedene Karosserie- und Sicherheitsfunktionen.

Zu den wichtigsten Trends bei Automobil-ICs gehören: Elektrifizierung, die Leistungselektronik und Batteriemanagement-ICs erfordert (wobei SiC große Fortschritte bei effizienter Leistungsumwandlung macht microchipusa.com), und Automatisierung, die Hochleistungsrechnen und Sensorik benötigt. Unternehmen wie NVIDIA, Mobileye (Intel) und Qualcomm konkurrieren heftig darum, die „KI-Gehirne“ für Fahrerassistenz und autonomes Fahren zu liefern. Die neuesten Drive Orin und Thor SoCs von NVIDIA enthalten Dutzende Milliarden Transistoren und führen Billionen von Operationen pro Sekunde aus, um Kamera-, Radar- und LiDAR-Daten in Echtzeit zu verarbeiten; viele neue EV-Modelle und Robotaxi-Plattformen basieren darauf. Mobileye, ein Pionier bei visionsbasierten Auto-Chips, brachte 2025 sein EyeQ Ultra auf den Markt, das auf vollautonomes Fahren abzielt, während Qualcomms Snapdragon Ride Plattform bei mehreren Automobilherstellern für Smart Cockpit- und ADAS-Systeme zum Einsatz kommt. Tesla entwickelt weiterhin seinen eigenen FSD (Full Self-Driving)-Chip für Autopilot weiter und zeigt damit den Trend, dass Automobilhersteller direkt in eigene Chips für Differenzierung investieren. Sogar Apple soll Gerüchten zufolge Automobil-Chips entwickeln (da das Unternehmen den EV-/Self-Driving-Bereich ins Auge fasst).

Auf der Lieferkette-Seite haben Automobilhersteller und Regierungen aus den Engpässen 2020–2021 gelernt. Es gibt Bestrebungen, mehr Kapazitäten für Auto-Chips (die ältere, aber sehr zuverlässige Fertigungsprozesse benötigen) zu schaffen. TSMC hat beispielsweise die Kapazität für 28-nm- und 16-nm-Auto-MCUs ausgebaut, und neue Fabriken (teilweise in den USA und Japan mit staatlicher Unterstützung) sind geplant, die sich auf Auto- und Leistungshalbleiter konzentrieren. Außerdem sind Kooperationen wie Toyota und Denso bei der Chipproduktion sowie GM mit Halbleiterlieferanten entstanden, um die langfristige Versorgung zu sichern.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Halbleiter ebenso entscheidend wie Motoren geworden sind, wenn es darum geht, die Leistung und die Eigenschaften eines Autos zu bestimmen. Dies treibt nicht nur das Marktwachstum, sondern auch die Innovation voran: Automobilchips sind heute in bestimmten Bereichen führend – z. B. müssen sie oft extremen Temperaturen und langer Lebensdauer standhalten, was Verpackungs- und Materialtechnologien vorantreibt; und die Konnektivität im Auto (V2X-Kommunikation) bringt fortschrittliche HF-Chips in Fahrzeuge. Bis 2025 ist klar, dass die Unternehmen, die bei Automotive-ICs führend sind, im Zentrum der Zukunft der Automobilindustrie stehen werden. Der Trend zu „softwaredefinierten Fahrzeugen“ – bei denen neue Funktionen über Software-Updates bereitgestellt werden, die auf leistungsfähigen Chips im Auto basieren – untermauert zusätzlich, dass Silizium die neue Pferdestärke ist. Wie ein Bericht feststellte, wird erwartet, dass die Umsätze mit Halbleitern für die Automobilindustrie sich in den nächsten zehn Jahren verdoppeln infosys.com, techinsights.com, was die Chancen unterstreicht.

Quanten-Klassik-Hybrid-Computing

Während sich klassische Siliziumchips weiterentwickeln, emergiert das Quantencomputing als ein radikal anderes Paradigma – und interessanterweise ist die Integration von Quanten- und klassischem Computing ein Trend für 2025. Da Quantenprozessoren (Qubits) noch begrenzt und fehleranfällig sind, ist die kurzfristige Vision hybride Systeme, bei denen ein Quanten-Coprozessor neben klassischen Hochleistungsrechnern arbeitet. Bedeutende Brancheninitiativen im Jahr 2025 spiegeln diese Konvergenz wider. So hat NVIDIA beispielsweise DGX Quantum angekündigt, eine Plattform, die eine seiner modernsten GPUs eng mit einem Quantencontroller des Startups Quantum Machines koppelt und so koordinierte Quanten-Klassik-Algorithmen ermöglicht quantum-machines.co. Diese Art von Aufbau ermöglicht es einem Quantencomputer, Aufgaben während der Ausführung eines Algorithmus nahtlos an eine GPU (und umgekehrt) zu übergeben – entscheidend etwa für die Quanten-KI-Forschung. Ähnlich haben in Japan Fujitsu und RIKEN Pläne für einen 256-Qubit-Supraleitungs-Quantencomputer vorgestellt, der in eine klassische Supercomputing-Plattform integriert ist, mit dem Ziel, hybride Quantendienste anzubieten, bei denen herkömmliche CPUs/GPUs Teile eines Problems übernehmen und der Quantenchip die Bereiche bearbeitet, die vom Quantenvorteil profitieren fujitsu.com.

Auch große Cloud-Anbieter bauen Quantum-as-a-Service mit hybriden APIs aus – Microsofts Azure Quantum ermöglicht es Entwicklern beispielsweise, Code auszuführen, der sowohl die klassische Rechenleistung von Azure als auch Quantenhardware (von Partnern oder Microsofts eigenen Forschungsgeräten) in einem Workflow nutzt news.microsoft.com. Die dafür benötigte Hardware umfasst spezielle Steuerungs-ICs, die mit Qubits kommunizieren (oft bei kryogenen Temperaturen betrieben) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen Quanten-Racks und klassischen Servern. Selbst auf Chipebene untersuchen Forscher die gemeinsame Verpackung von klassischen und Quantenkomponenten. Einige experimentelle Designs integrieren beispielsweise Qubit-Arrays auf demselben Substrat wie CMOS-Schaltungen, die diese Qubits steuern/auslesen – im Grunde „Quantum SoCs“ in einer frühen Form.

Ein weiterer Ansatz ist, dass Unternehmen klassische Chips nutzen, um Quantenalgorithmen zu simulieren oder zu beschleunigen. IBMs neueste Quantum-Roadmap (IBM setzte 2021 ein 127-Qubit-Gerät ein und strebt >1.000 Qubits im Jahr 2025 an) betont verbesserte klassische Elektronik für Fehlerkorrektur und Qubit-Steuerung, wie etwa kundenspezifische ICs, die bei kryogenen Temperaturen arbeiten können. Und interessant ist, dass quanteninspirierte Algorithmen, die auf klassischen Supercomputern laufen, ebenfalls das Prozessor-Design beeinflussen – zum Beispiel werden einige HPC-Chips für lineare Algebra-Aufgaben optimiert, die Quantenkreissimulationen ähneln.

Der Begriff „quanten-klassische Hybrid-Schaltungen“ beschreibt somit eine Übergangszeit: Anstatt Quantencomputer als völlig getrennt zu betrachten, liegt der Fokus nun auf integrierten Systemen. Im Jahr 2025 steckt praktisch nutzbare Quanteninformatik noch in den Kinderschuhen, aber diese hybriden Ansätze legen das Fundament. Ein Beispiel für diese Wechselwirkung: Microsofts Forschung an topologischen Qubits erforderte die Entwicklung eines neuen kryogenen Chips (Majorana 1) mit exotischen Materialien wie Indiumarsenid und Aluminium, um Majorana-Quasiteilchen zu beherbergen news.microsoft.com – ein Hinweis darauf, dass der Fortschritt bei Quantenhardware oft die Grenzen der Chipfertigung und Materialwissenschaft verschiebt.

Zusammengefasst: Quanteninformatik ersetzt klassische Chips im Jahr 2025 nicht, sondern ergänzt sie. Die Branche arbeitet daran, Quantenbeschleuniger neben klassischen Prozessoren für bestimmte Aufgaben (wie die Simulation von Arzneimittelmolekülen oder Optimierungsprobleme) einzusetzen. Jeder große Technologiekonzern – IBM, Google, Intel, Microsoft, Amazon und Start-ups wie IonQ, Rigetti – verfolgt diesen hybriden Ansatz. Während sich die Quantenhardware langsam, aber stetig verbessert, wird die Integration mit klassischen ICs immer tiefer. Wir können erwarten, dass zukünftige Supercomputer „QPU“-Module neben CPU/GPU-Modulen haben und neue IC-Typen entstehen, die die Sprache der Qubits sprechen. Es ist ein noch junges, aber spannendes Trendfeld, das das Computing in den kommenden Jahren neu definieren könnte.

Wichtige Akteure, Start-ups und Marktdynamik im Jahr 2025

Branchengrößen und Strategien: Die Landschaft der integrierten Schaltkreisindustrie im Jahr 2025 wird von einigen wenigen großen Unternehmen geprägt, die jeweils mutige Schritte unternehmen:

Intel: Der ehrwürdige x86-Riese befindet sich unter neuer Führung mitten in einer umfassenden Neuausrichtung. Nach mehreren Jahren von Fertigungsproblemen und sogar dem ersten Jahresverlust seit 1986 (ein Nettoverlust von 18,8 Mrd. $ im Jahr 2024) reuters.com hat Intel seine Strategie grundlegend geändert. Der langjährige CEO Pat Gelsinger (seit 2021) wurde 2025 von Lip-Bu Tan abgelöst, der keine Zeit verlor, das Foundry-Geschäft und die Prozess-Roadmap von Intel neu zu bewerten reuters.com. Intels kühnes Versprechen, „5 Nodes in 4 Jahren“ zu erreichen, wird auf die Probe gestellt: Die Intel 7- und Intel 4-Nodes sind in Produktion, Intel 3 steht kurz bevor, aber am kritischsten sind 20A und 18A (2-nm-Klasse), die für 2024–25 anvisiert sind. Reuters berichtete, dass der neue CEO erwägt, den Fokus auf 14A (1,4 nm) zu verlagern und 18A weniger zu priorisieren, selbst wenn das bedeutet, Milliarden an F&E abzuschreiben, um externen Kunden wie Apple oder NVIDIA einen wettbewerbsfähigeren Prozess anzubieten reuters.com. Intel weiß, dass das Gewinnen großer Foundry-Kunden entscheidend für die Zukunft ist, besonders da das Unternehmen ein führender Auftragsfertiger werden will, indem es seine Fabs öffnet, um Chips anderer Unternehmen herzustellen. In diesem Zusammenhang war eine überraschende Entwicklung im Jahr 2025 ein Intel-TSMC-Joint-Venture-Vorschlag: TSMC schlug Berichten zufolge vor, den Betrieb von Intels Fabs zu übernehmen (mit bis zu 50 % TSMC-Anteil) und NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm und andere einzuladen, in das Joint Venture zu investieren reuters.com. Dieser Plan – offenbar von der US-Regierung gefördert – zielt darauf ab, Intels Fertigung durch die Nutzung von TSMCs Know-how zu sanieren, ohne die vollständige Eigentümerschaft abzugeben (Washington bestand darauf, dass Intel nicht „vollständig in ausländischem Besitz“ ist) reuters.com. Ein solches Joint Venture wäre vor Jahren undenkbar gewesen, zeigt aber Intels neuen Pragmatismus angesichts von TSMCs Technologievorsprung. Auf der Produktseite verdoppelt Intel seine Anstrengungen in Bereichen wie GPUs (über seine ARC-Grafik und Ponte Vecchio Datacenter-Chips) und Spezialbeschleunigern (KI- und Netzwerkchips), während das Kerngeschäft mit PC- und Server-CPUs gegen AMD kämpft. Intels Einsatz von Chiplets und heterogener Integration (wie bei Meteor Lake und den kommenden Arrow Lake CPUs) ist ein weiterer strategischer Wandel. Dank staatlicher Anreize (CHIPS Act) baut Intel zudem neue Fabs in Ohio, Arizona und Deutschland, um Foundry-Aufträge zu gewinnen. Es herrscht das Gefühl, dass 2025–2026 „Make-or-Break“-Jahre für Intel sind, um die technologische Führerschaft zurückzugewinnen oder weiter zurückzufallen – daher die Dringlichkeit bei Partnerschaften und Umstrukturierungen.
TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bleibt der unangefochtene Marktführer unter den reinen Auftragsfertigern und fertigt Chips für Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm und zahllose andere. TSMCs Können an der technologischen Spitze (es war das erste Unternehmen mit Hochvolumenproduktion bei 7 nm, 5 nm, 3 nm) hat es unverzichtbar gemacht. Im Jahr 2025 setzt TSMC seine 3-nm-(N3)-Hochlaufphase um – die Apple für seinen A17-Chip bereits Ende 2023 schnell übernommen hat – und bereitet 2 nm (N2) für eine Risikoproduktion in der zweiten Jahreshälfte 2025 vor en.wikipedia.org. Die Fähigkeit, kontinuierlich neue Fertigungsprozesse zu liefern, hat die Kundenbindung gestärkt; so liegen TSMCs 3-nm-Ausbeuten Berichten zufolge bei fast 80–90 %, deutlich über denen des Konkurrenten Samsung, was dazu beitrug, Aufträge wie das gesamte 3-nm-Volumen von Apple zu gewinnen ts2.tech. TSMCs Herausforderung ist nun die geografische Expansion und Kapazität. Geopolitische Bedenken bezüglich Taiwan haben TSMC dazu veranlasst, in ausländische Werke zu investieren: Es baut eine Fabrik in Arizona (USA) und eine in Kumamoto (Japan). Das Arizona-Projekt, geplant für 2024–25, geriet ins Stocken und wurde teurer als erwartet, aber TSMC hat zusätzliche 40 Milliarden US-Dollar zugesagt, um dort zwei Werke (N4 und später N3-Prozess) mit starker Unterstützung von US-Kunden und Regierung zu errichten. Im Jahr 2025 wurde sogar berichtet, dass TSMC die Gesamtinvestitionen in den USA auf 100 Milliarden US-Dollar erhöhen wird, um drei neue Werke und zwei fortschrittliche Packaging-Anlagen in den kommenden Jahren zu bauen pr.tsmc.com finance. yahoo.com. Auch in Europa führte TSMC Gespräche mit Deutschland über ein Werk (vermutlich mit Fokus auf Automobil-Prozesse). Diese Expansionen werden teilweise von den Gastländern finanziert; TSMC hatte die Produktion aus Effizienzgründen bisher fast ausschließlich in Taiwan, daher ist dieser globale Wandel bedeutend. Technologisch diversifiziert TSMC ebenfalls – es bietet spezialisierte Prozesse an (wie N6RF für 5G-RF-Chips oder N5A für Automotive) und investiert in fortschrittliches 3D-Packaging (seine SoIC– und WoW – Wafer-on-Wafer-Stapelteknologien). Die TSMC-Führung äußerte vorsichtigen Optimismus, dass das Moore’sche Gesetz mit Innovationen wie GAA-Transistoren und vielleicht 3D-Fertigungen weitergehen kann, warnte aber auch vor steigenden Kosten. Finanziell bleibt TSMC sehr stark, auch wenn der Umsatz 2023 aufgrund einer globalen Lagerkorrektur leicht zurückging; für 2024–2025 wird wieder Wachstum erwartet, getrieben durch HPC- und Automobilnachfrage. Kurz gesagt, TSMC ist 2025 das zentrale Bindeglied der globalen IC-Lieferkette, und seine Schritte – ob technisch (wie Roadmaps für neue Fertigungsprozesse) oder strategisch (wie ein mögliches Intel-Joint-Venture oder regionale Werke) – haben branchenweite Auswirkungen.
Samsung Electronics: Samsung ist der andere Akteur auf dem modernsten Foundry-Niveau (neben der Spitzenposition als Speicherchiphersteller). Das Unternehmen machte 2022 mit 3 nm GAAFET einen Sprung nach vorne, hatte jedoch mit Ausbeute und Volumen zu kämpfen. 2025 konzentriert sich Samsung darauf, die Ausbeute bei 3 nm zu verbessern (um große Kunden zu gewinnen – so sicherte sich das Unternehmen beispielsweise Googles Tensor G5 Mobilchip auf 3 nm ts2.tech) und strebt bis 2025–26 2 nm an en.wikipedia.org. Branchenbeobachter sehen Samsung jedoch allgemein etwas hinter TSMC in Bezug auf die Prozessreife ts2.tech. Samsung ist auch einzigartig in seinem Produktportfolio – das Unternehmen entwickelt eigene Mobilprozessoren (Exynos), Bildsensoren usw., während es auch für andere produziert. 2025 erhielt Samsungs Logiksparte einen Schub durch Aufträge aus dem High-Performance-Computing-Bereich (wie etwa die Fertigung einiger Nvidia-Chips, möglicherweise bestimmter GPU-Varianten oder Lizenzvereinbarungen für Chip-Packaging). Samsungs Speichergeschäft (DRAM/NAND) hat eine Flaute durchgemacht, wird aber voraussichtlich mit der durch KI getriebenen Nachfrage nach High-Bandwidth-Speicher wieder anziehen (Samsung ist führend bei HBM und schnellem GDDR-Speicher, der in GPUs verwendet wird). Eine wichtige Initiative von Samsung ist die 3D-Integration von Speicher und Logik – sie haben das Stapeln von DRAM direkt auf CPUs demonstriert, um Speicher-Engpässe zu überwinden. Darüber hinaus investiert Samsung weiterhin in die Forschung und Entwicklung neuer Materialien, wie MRAM und GAA-Transistoren für unter 2 nm und erforscht sogar 2D-Materialien in Zusammenarbeit mit Hochschulen. Kommerziell will Samsung Foundry seine Kundenbasis unter fabless Unternehmen ausbauen; es ist eine der wenigen Optionen für Firmen, die fortschrittliche Nodes außerhalb von TSMC suchen. Die südkoreanische Regierung unterstützt Samsung (und SK Hynix) zudem in einer nationalen Initiative, um eine Halbleiter-Großmacht zu bleiben, einschließlich eigener Talent- und F&E-Programme.
AMD: Im Jahr 2025 erntet AMD die Früchte von Wetten, die vor Jahren abgeschlossen wurden. Das Unternehmen hat sich fest als führender x86-CPU-Konkurrent zu Intel etabliert und hält mit seinen Zen 4 und Zen 5-Familien, die die Prozessvorteile von TSMC und AMDs Führungsrolle im Chiplet-Design nutzen, bedeutende Marktanteile im PC- und Serverbereich. AMDs EPYC-Serverprozessoren (Genoa und darüber hinaus) bieten bis zu 128 Kerne und liefern ein Preis-Leistungs-Verhältnis, das Intels Xeons oft übertrifft, was dazu führt, dass große Cloud-Anbieter und Unternehmen sie übernehmen. Auf der GPU-Seite liegt AMDs Radeon-Gruppe im Bereich KI hinter Nvidia, aber das Unternehmen investiert stark, um das zu ändern. Unter CEO Dr. Lisa Su tätigte AMD strategische Übernahmen – insbesondere Xilinx (FPGAs) im Jahr 2022 und Pensando (DPUs) – um sein Portfolio im Bereich Adaptive Computing und Netzwerke zu erweitern. Bis 2025 tragen diese Früchte: AMD kann CPUs, GPUs, FPGAs und SmartNICs anbieten, ein breites Rechenzentrums-Silizium-Portfolio, das dem von Intel oder Nvidia nahekommt. Der große Wurf von AMD im Jahr 2025 sind KI-Beschleuniger: Die MI300-APU kombiniert CPUs und GPUs mit massivem HBM-Speicher in einem Paket und zielt auf HPC- und KI-Training-Aufgaben ab. Es folgten Ankündigungen der MI350- und MI400-Serie GPUs, die eine bis zu 35-fache Verbesserung der KI-Inferenzleistung gegenüber der vorherigen Generation finance.yahoo.com versprechen. Während NVIDIA im KI-Bereich weiterhin dominiert, setzt AMD auf einen offenen Ökosystem-Ansatz (z. B. durch die Nutzung offener Software wie ROCm und die Ankündigung, dass seine neuen MI300-basierten Systeme offene Netzwerkstandards anstelle des proprietären NVLink verwenden werden reuters.com), um sich als echte Alternative für Cloud-KI-Infrastrukturen zu positionieren. AMDs enge Partnerschaften mit großen Hyperscalern (wie die Ankündigungen mit Microsoft für KI-Cloud-Instanzen und mit Unternehmen wie Meta und Oracle, die auf seinen Veranstaltungen auftreten reuters.com) zeigen, dass das Unternehmen Fortschritte macht. Finanziell ist AMD von 2022 bis 2024 schnell gewachsen; 2025 könnte im Bereich Client-PCs (aufgrund eines schwachen PC-Marktes) flacher verlaufen, aber im Rechenzentrum und Embedded-Bereich (Xilinx) stark bleiben. Eine Herausforderung wird sein, eine ausreichende Versorgung durch TSMC für den eigenen Bedarf sicherzustellen, da die weltweite Nachfrage nach KI-Chips die Kapazitäten der Foundries belastet. AMD bleibt auch weiterhin Vorreiter bei Chiplet- und 3D-Die-Technologien – es gibt Pläne für hybride CPUs (Mischung aus Hochleistungs- und Effizienz-Kernen, möglicherweise mit Chiplets aus verschiedenen Nodes) und mehr Einsatz von 3D-gestapeltem Cache oder sogar Logik. Insgesamt ist AMD im Jahr 2025 ein völlig anderes Unternehmen als noch vor einem Jahrzehnt und gilt als Innovationsführer im CPU-Bereich und als ernstzunehmender Akteur in der breiteren Halbleiterbranche.

„fabless“ GPU-Riese

„beschleunigtem Computing“

L40S- und H100-GPUs

„Blackwell“-Architektur-GPUs

DGX H100-Server

seine GPU-IP zu lizenzieren

reuters.com

einige Chips in den USA zu fertigen

Hunderte Milliarden

manufacturingdive.com

„Die Motoren der weltweiten KI-Infrastruktur werden zum ersten Mal in den Vereinigten Staaten gebaut“

manufacturingdive.com

Grace

enorm einflussreich

Konkurrenz durch KI-Chip-Startups und andere Großunternehmen

techcrunch.com

Qualcomm: Der König der Smartphone-Chips passt sich einem sich diversifizierenden Markt an. Qualcomms Snapdragon-SoCs treiben immer noch einen großen Anteil der Android-Handys und -Tablets an und bieten eine Kombination aus Hochleistungs-CPU (Arm-Kerne), Adreno-GPU, AI-DSP, 5G-Modem, ISP usw. auf einem einzigen Chip. Im Jahr 2025 legt Qualcomms neueste Snapdragon 8 Gen-Serie (gefertigt in TSMC 4 nm) den Schwerpunkt auf On-Device-KI, wobei das Unternehmen demonstriert, wie große Sprachmodelle auf einem Handy laufen. Allerdings sind die Smartphone-Absatzzahlen weltweit gesättigt, daher hat Qualcomm aggressiv in die Bereiche Automotive und IoT expandiert. Das Automobilgeschäft (Snapdragon Digital Chassis) hat eine Auftrags-Pipeline in Milliardenhöhe und liefert Konnektivitäts-, Infotainment- und ADAS-Chips an Automobilhersteller. Beispielsweise hat Qualcomm Aufträge zur Lieferung von Systemen an GM und BMW gewonnen, und der Automotive-Umsatz wächst schnell. In den IoT- und Wearable-Segmenten entwickelt Qualcomm Varianten seiner Chips für AR/VR-Headsets, Smartwatches und industrielle IoT-Anwendungen. Ein transformativer Moment war Qualcomms Übernahme von Nuvia im Jahr 2021, einem Start-up mit fortschrittlichen Arm-CPU-Kerndesigns – bis 2025 wird erwartet, dass Qualcomm eigene Oryon-CPU-Kerne (basierend auf Nuvia-Technologie) einführt, um die Leistung in Laptops zu steigern und Apples M-Serie in puncto Effizienz herauszufordern. Gelingt dies, könnte Qualcomm 2024–2025 mit wettbewerbsfähigen Arm-basierten Chips für Windows-PCs wieder in den Laptop/PC-Bereich einsteigen und sich möglicherweise eine Nische in einem von Intel/AMD dominierten Markt sichern. Ein weiteres Feld ist RISC-V: Qualcomm experimentiert mit RISC-V-Mikrocontrollern (zum Beispiel in Bluetooth-Chips), um die Abhängigkeit von Arm bei bestimmten IPs zu verringern. Als einer der führenden fabless IC-Designer (nach Umsatz wurde Qualcomm als Nr. 1 unter den globalen fabless Unternehmen eingestuft, semimedia.cc), werden Qualcomms strategische Manöver genau beobachtet. 2025 sieht sich Qualcomm mit Patentlizenzstreitigkeiten (z. B. laufende Rechtsstreitigkeiten mit Arm über Nuvias Technologie) und stärkerem Wettbewerb bei Android-SoCs (MediaTek, Googles Tensor usw.) konfrontiert, aber das breite Portfolio und die Führungsrolle im Bereich Wireless (5G Advanced und Arbeiten an 6G) halten das Unternehmen an der Spitze. Finanziell hatte Qualcomm 2021 dank der 5G-Handy-Nachfrage ein hervorragendes Jahr, erlebte dann 2023 eine Abschwächung; 2025 sollte sich die Lage stabilisieren, wenn sich die Lagerbestände bei Handys normalisieren und das Wachstum im Automotive/IoT-Bereich einsetzt. Zusammengefasst nutzt Qualcomm seine Wireless-DNA und SoC-Expertise, um eine dominante Kraft zu bleiben, auch wenn das Unternehmen nach neuen Wachstumstreibern jenseits des stagnierenden Smartphone-Marktes sucht.
Apple: Obwohl Apple kein traditionelles Halbleiterunternehmen ist, ist sein Einfluss auf die IC-Welt enorm. Es ist TSMCs größter Kunde und hat neue Maßstäbe dafür gesetzt, was kundenspezifische Chips in Consumer-Geräten leisten können. Apples Entscheidung, eigene M1/M2-Serie-Chips für Macs (auf 5 nm und 5 nm+) zu entwickeln, wurde durch beeindruckende Leistung pro Watt bestätigt, und bis 2025 wird Apple wahrscheinlich auf den M3 (3 nm) für Macs und den A18 (3 nm oder 2 nm) für iPhones umsteigen. Apples Strategie der engen Integration – Chips im eigenen Haus zu entwerfen, die perfekt zur eigenen Software passen – führt zu führenden CPUs, Grafik- und KI-Beschleunigern in Telefonen und PCs. Dies setzt Wettbewerber wie Intel, AMD und Qualcomm unter Druck (tatsächlich hat Apples Erfolg Qualcomms Nuvia-Übernahme ausgelöst, um seine Arm-Kerne für PCs zu stärken). Apple entwickelt auch eigene Zusatzchips: kundenspezifische Bildprozessoren, Neural Engine, Verbindungschips (es arbeitet an einem eigenen 5G-Modem, obwohl dieses Projekt Verzögerungen hatte). Für 2025 wird gemunkelt, dass Apple eigene Mobilfunkmodem-Chips vorbereitet, um langfristig die von Qualcomm in iPhones zu ersetzen – ein herausfordernder, aber bahnbrechender Schritt, falls er gelingt. Darüber hinaus stützt sich Apples Vorstoß in Augmented Reality (mit dem Vision Pro Headset) auf eigene Chips wie den M2 und einen neuen R1 Sensor-Fusion-Chip. Diese Schritte von Apple unterstreichen einen breiteren Trend: Systemunternehmen vertikalisieren sich in die Chipentwicklung, um ihre Produkte zu differenzieren. Apples Größe und Ressourcen machen es dabei besonders effektiv, aber auch andere wie Tesla (FSD-Chips für Autos) und Amazon (Graviton-Server-CPUs) folgen diesem Muster in ihren Bereichen. Aus Marktdynamik-Sicht prägen Apples riesige Halbleiter-Einkäufe (Zehnmilliarden pro Jahr) und die exklusive Nutzung modernster Kapazitäten (oft erhält Apple als Erster Zugang zu TSMCs neuestem Fertigungsprozess für iPhone-Chips) das Angebot und die Nachfrage der gesamten Branche. So ließ beispielsweise Apples Übernahme von TSMC 3 nm in 2023–2024 zunächst wenig Kapazität für andere übrig, was deren Produktzeitpläne beeinflusste. Auch wenn Apple keine Chips extern verkauft, ist es ein Schlüsselakteur bei Halbleitertrends – sei es durch das Vorantreiben von Packaging-Innovationen (z. B. nutzt der M1 Ultra einen Silizium-Interposer, um zwei M1 Max-Dies zu verbinden, was fortschrittliches Packaging demonstriert) oder einfach durch das Anheben der Verbrauchererwartungen an die Leistung. 2025 wird Apple seine jährlichen Chip-Verbesserungen voraussichtlich fortsetzen und könnte mit neuen Kategorien überraschen (vielleicht mehr Wearables oder AR-Geräte) – alles angetrieben von seiner Silizium-Design-Engine, die von seinem renommierten Chip-Team geleitet wird (viele davon sind ehemalige PA-Semi- und andere Branchenveteranen).

Startup-Aktivität und neue Marktteilnehmer: Die lebendige Innovation im Halbleiterbereich ist nicht auf die etablierten Unternehmen beschränkt. In den letzten Jahren sind Milliarden an Risikokapital in Halbleiter-Startups geflossen – eine Renaissance, die oft als „Chip-Startup-Boom“ bezeichnet wird (nach einer langen Flaute in den 2000er Jahren). Bis 2025 liefern einige dieser Startups Ergebnisse, während andere mit den harten Realitäten des Wettbewerbs in einer kapitalintensiven Branche konfrontiert sind. Einige bemerkenswerte Schwerpunkte der Startup-Aktivität:

KI-Beschleuniger: Dies war der heißeste Bereich für Startups. Unternehmen wie Graphcore (UK), SambaNova (USA), Cerebras (USA), Mythic (USA, Analogrechner), Horizon Robotics (China), Biren Technology (China) und viele mehr sind entstanden, um Chips zu entwickeln, die speziell für KI-Workloads ausgelegt sind. Jedes Unternehmen verfolgt einen einzigartigen architektonischen Ansatz – Graphcore mit seinem Many-Core-IPU und riesigem On-Chip-Speicher, Cerebras mit seinem rekordverdächtigen, wafergroßen Chip (850.000 Kerne) für das Training großer Netzwerke in einem Durchgang, Mythic mit analogem In-Memory-Computing usw. Bis 2025 haben einige davon Nischen gefunden (Cerebras wird beispielsweise in bestimmten Forschungslaboren eingesetzt und seine Technologie wurde sogar von Joint Ventures im Nahen Osten übernommen), aber NVIDIAs Dominanz war eine hohe Hürde. Dennoch entstehen immer wieder neue Startups, die oft gezielt bestimmte KI-Nischen wie Edge-KI, Niedrigenergie oder datenschutzorientierte KI ansprechen. Ein interessanter Neuzugang 2025 ist Tenstorrent (geleitet vom legendären Chip-Architekten Jim Keller), das RISC-V-basierte KI/CPU-Hybridchips entwickelt – es steht für Cross-Pollination, da es Partnerschaften mit etablierten Unternehmen hat (z. B. wird Samsung einige seiner Designs fertigen).
RISC-V und Open Hardware: Der Aufstieg der RISC-V ISA hat viele Startups beflügelt, die RISC-V-basierte Prozessoren und Mikrocontroller entwickeln. Unternehmen wie SiFive (gegründet von den Erfindern von RISC-V) bieten Design-IP und kundenspezifische Kerne an – bis 2025 wird SiFive-IP in Automobilchips, IoT-Controllern und sogar im nächsten Generationen-Weltraumprozessor der NASA verwendet. In China haben sich RISC-V-Startups stark vermehrt (z. B. StarFive, Alibabas T-Head, Nuclei usw.), da das Land angesichts von Sanktionen nach eigenen CPU-Alternativen sucht eetimes.com. Auch in Europa gibt es RISC-V-Unternehmen, teilweise unterstützt durch staatliche Initiativen für technologische Souveränität eetimes.com. Es gibt Startups, die sich auf leistungsstarke RISC-V-Server-CPUs konzentrieren (wie Ventana und Esperanto in den USA), die Arm und x86 im Rechenzentrum herausfordern wollen. Obwohl es noch früh ist, wurden einige RISC-V-Chips bereits in fortschrittlichen Fertigungsprozessen hergestellt und zeigen Leistungsversprechen. Die Open-Source-Hardware-Bewegung geht über CPUs hinaus – einige Startups entwickeln Open-Source-GPU-Designs, offene KI-Beschleuniger usw., wobei sich hier die Frage stellt, wie man diese effektiv monetarisieren kann. Bis 2025 hat RISC-V International Tausende von Mitgliedern (4.600+ Stand 2025) csis.org und das Ökosystem reift mit besserer Softwareunterstützung (Linux-Distributionen, Android auf RISC-V usw.) eetimes.com eetimes.com. Startups in diesem Bereich reiten oft auf einer Welle von Innovation und geopolitischem Rückenwind, da mehrere Länder RISC-V fördern, um die Abhängigkeit von ausländischem IP zu verringern.
Analoge & photonische Computertechnik: Abseits des digitalen Paradigmas erforschen einige Start-ups analoge oder optische Computertechnik für spezialisierte Vorteile. Mythic, bereits erwähnt, versuchte sich an analoger, flash-basierter KI-Inferenz (stieß jedoch 2023 auf finanzielle Probleme). Lightmatter und LightOn sind Start-ups, die Photonik auf dem Chip integrieren, um KI mit Lichtgeschwindigkeit zu beschleunigen – bis 2025 hat Lightmatter einen funktionierenden optischen Beschleuniger, der in einigen Labors eingesetzt wird. Dies sind Hochrisiko-, aber potenziell hochbelohnende Wetten, die sich noch nicht im Mainstream durchgesetzt haben, aber die Kreativität im Start-up-Bereich zeigen, die das Ende des Mooreschen Gesetzes auf unkonventionelle Weise angeht. Ähnlich können Start-ups im Bereich Quantencomputer (wie Rigetti, IonQ, D-Wave für Quantum Annealing usw.) als Teil des erweiterten Halbleiter-Start-up-Ökosystems betrachtet werden, obwohl ihre Geräte ganz anders funktionieren als klassische ICs.
Chiplet- und IP-Innovatoren: Einige neue Unternehmen konzentrieren sich auf die Infrastruktur rund um Chiplets und fortschrittliche Verpackung. Zum Beispiel stellt Astera Labs (kürzlich ein erfolgreiches Start-up) chiplet-ähnliche PCIe/CXL-Konnektivitätslösungen her, die helfen, Prozessoren mit Beschleunigern und Speicher zu verbinden – diese Art von „Kleber-Chips“ wird immer wichtiger. Start-ups wie SiFive (bereits erwähnt) oder Arm-Ableger agieren auch als IP-Lieferanten, was in einer Chiplet-Welt entscheidend ist (sie verkaufen Kerndesigns, die andere integrieren können). Es gibt Initiativen wie das Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)-Konsortium, das Start-up-Beteiligung anzieht, um das Ökosystem standardisierter Die-to-Die-Schnittstellen auszubauen.

Insgesamt ist die Start-up-Szene im Halbleiterbereich 2025 lebendig, unterstützt sowohl durch Risikokapital als auch durch staatliche Förderungen in einigen Regionen. Viele dieser Start-ups werden von Branchenveteranen gegründet – tatsächlich ist ein Trend die „Intel-Exodus“, der Start-ups hervorbringt. Als Intel und andere Unternehmen sich umstrukturierten, verließen erfahrene Ingenieure die Firmen und gründeten oder schlossen sich Start-ups an, was ein EE Times-Artikel als „die positive Seite eines Exodus“ bezeichnete – und so neues Talent in neue Unternehmen brachte eetimes.com. Natürlich werden nicht alle überleben; die Kosten für die Fertigung und die Dominanz der etablierten Unternehmen in bestimmten Märkten (wie KI) machen es schwierig. Aber selbst wenn Start-ups die großen Player nicht verdrängen, treiben sie oft neue Ideen voran, die übernommen werden. Zum Beispiel wurde das Chiplet-Konzept vor Jahrzehnten von kleineren Firmen entwickelt; heute ist es Industriestandard. Ebenso wurde RISC-V durch Start-up-Energie und Community-Einsatz von einem akademischen Projekt zu einer kommerziellen Kraft.

Aus Marktdynamik-Sicht ist ein weiteres zentrales Thema Konsolidierung vs. Spezialisierung. Wir sahen Mega-Fusionen in den Jahren 2020–2022 (NVIDIA versuchte, Arm zu kaufen; AMD kaufte Xilinx; Intel kaufte Tower usw.). Bis 2025 haben Regulierungsbehörden eine strengere Haltung gegenüber großen Fusionen eingenommen, insbesondere bei solchen mit geopolitischer Bedeutung (der Arm-NVIDIA-Deal wurde 2022 blockiert). Dennoch gibt es in der Branche einige dominante Giganten, aber auch eine florierende lange Liste spezialisierter Firmen. Das Kräfteverhältnis wird durch den Zugang zur Fertigung (Fertigungsplätze sind eine begrenzte Ressource) und den Zugang zu Kunden beeinflusst (Ökosystem-Bindung, Software-Support sind entscheidend – z. B. CUDA für NVIDIA, x86-Kompatibilität für Intel/AMD usw.).

Man kann auch das Speichersegment in den Marktdynamiken nicht ignorieren: Unternehmen wie Samsung, SK Hynix, Micron – die großen Speicherhersteller – haben einen zyklischen Abschwung durchlaufen, bereiten sich aber nun auf neue Nachfrage vor (KI ist sehr speicherintensiv). Im Jahr 2025 beginnt Micron mit der Musterfertigung von High-NA EUV-hergestelltem DRAM für die nächste Generation von DDR5 und GDDR7, und SK Hynix ist führend bei HBM3-Speicher für KI-Beschleuniger. Es gibt auch Begeisterung rund um neue nichtflüchtige Speicher (wie MRAM, ReRAM), die endlich Nischen im IoT oder als eingebetteter Speicher in SoCs finden.

All diese Faktoren tragen zu einer dynamischen Branchenstruktur im Jahr 2025 bei: riesige Chancen treiben das Wachstum, aber auch intensiver Wettbewerb und geopolitische Komplexitäten, auf die wir als Nächstes eingehen.

Geopolitische und regulatorische Kräfte, die die IC-Industrie prägen

Der Bereich der integrierten Schaltungen im Jahr 2025 existiert nicht im luftleeren Raum – er ist eng mit der globalen Politik, nationalen Sicherheitsinteressen und der internationalen Handelspolitik verflochten. Tatsächlich sind Halbleiter zu einem zentralen Schauplatz der US-chinesischen Technologiekonflikte und zu einem Fokus der Industriepolitik weltweit geworden. Wichtige Entwicklungen in diesem Bereich:

Exportkontrollen und Technologiebeschränkungen: Beginnend 2022 und verschärft in den Jahren 2023–2025, haben die Vereinigten Staaten (gemeinsam mit Verbündeten wie den Niederlanden und Japan) umfassende Exportkontrollen für fortschrittliche Halbleiter und Ausrüstung nach China verhängt. Diese Regeln verbieten Unternehmen, China ihre High-End-KI-Chips zu verkaufen (z. B. NVIDIAs A100/H100, es sei denn, es handelt sich um eine kastrierte Version mit geringerer Leistung) und untersagen den Export von EUV-Lithografiemaschinen und anderen hochmodernen Fertigungswerkzeugen. Im Jahr 2025 hat die US-Regierung die Beschränkungen weiter ausgeweitet, um mehr KI-Chips und sogar bestimmte Chip-Design-Software abzudecken, unter Berufung auf nationale Sicherheitsinteressen csis.org, sidley.com. Diese Maßnahmen zielen darauf ab, Chinas Fortschritt in der fortschrittlichsten Computertechnologie (insbesondere Chips, die für militärische oder Überwachungs-KI verwendet werden könnten) zu bremsen. China hat protestiert und Gegenmaßnahmen ergriffen: So startete es 2023 eine Cybersicherheitsüberprüfung von Micron (einem großen US-Speicherhersteller) und verbot schließlich einige Micron-Produkte in kritischer Infrastruktur – weithin als Vergeltung angesehen. China begann 2025 außerdem mit der Untersuchung von NVIDIA und anderen US-Firmen, was signalisiert, dass es seinen riesigen Markt als Verhandlungsmasse einsetzen könnte eetimes.com. Zusätzlich verhängte China 2023 Exportkontrollen für Rohstoffe wie Gallium und Germanium (verwendet in der Chipfertigung und Optik) als Reaktion auf westliche Maßnahmen, was die Vernetztheit der Lieferketten verdeutlicht.
Chinas Streben nach technologischer Selbstversorgung: Nachdem China von fortschrittlichen Chips abgeschnitten wurde, hat das Land seine Bemühungen verstärkt, ein eigenes Halbleiter-Ökosystem aufzubauen. Dazu gehören große staatliche Investitionen (die dritte Phase des „Big Fund“ wurde mit Milliarden für lokale Chipunternehmen aufgelegt), Subventionen für den Bau von Fertigungsanlagen und Unterstützung für offene Technologien wie RISC-V, um ausländisches geistiges Eigentum zu ersetzen. Wie bereits erwähnt, setzt China explizit auf RISC-V „um technologische Selbstversorgung zu erreichen und die Abhängigkeit von westlich kontrollierten ISAs angesichts geopolitischer Spannungen zu verringern“ eetimes.com. Chinesische Chiphersteller wie SMIC haben Berichten zufolge auch mit älteren DUV-Werkzeugen einen 7-nm-ähnlichen Fertigungsprozess erreicht (wie bei der Analyse eines MinerVA-Bitcoin-Miner-Chips 2022 zu sehen war), wenn auch nur in begrenztem Umfang. Bis 2025 könnte SMIC sogar versuchen, 5-nm-Prozesse ohne EUV zu realisieren – allerdings vermutlich mit niedrigen Ausbeuten. Die chinesische Regierung hat sich ehrgeizige Ziele gesetzt (wie 70 % Selbstversorgung bei Halbleitern bis 2025, was nicht erreicht werden wird, aber bei ausgereiften Fertigungstechnologien werden Fortschritte erzielt). Huawei, Chinas technisches Vorzeigeunternehmen, das 2020 von TSMC abgeschnitten wurde, überraschte 2023 mit der Veröffentlichung eines Smartphones (Mate 60 Pro) mit einem 7-nm-Kirin-9000s-SoC, gefertigt von SMIC – ein Zeichen dafür, dass China Wege finden wird, mit dem Vorhandenen auszukommen, wenn auch vielleicht nicht in großen Stückzahlen oder auf dem neuesten Stand der Technik. Es gibt auch einen Talent-Aspekt: China hat viele im Ausland ausgebildete Ingenieure zurückgelockt und soll angeblich sogar Industriespionage betrieben haben, um die Lernkurve zu beschleunigen. Geopolitisch ist dies ein Wettlauf mit hohem Einsatz – vergleichbar mit einem „Chip-Wettrüsten“, bei dem die USA versuchen, einen Vorsprung von 2–3 Generationen zu halten und China versucht, aufzuholen oder alternative technologische Wege zu finden.
Chips Acts und On-Shoring: Die Vereinigten Staaten verabschiedeten 2022 den CHIPS and Science Act und stellten 52 Milliarden US-Dollar zur Subventionierung der heimischen Halbleiterforschung und -produktion bereit. Bis 2025 trägt dies Früchte in Form mehrerer neuer Fabrikprojekte: Intels Fabriken in Ohio (zwei im Bau), TSMCs Fabrik in Arizona (allerdings verzögert bis etwa 2025–26 für die Produktion), Samsungs Ausbau in Texas sowie Kapazitätserweiterungen von GlobalFoundries und anderen. Der CHIPS Act wird vom Intel-CEO tatsächlich als „die bedeutendste US-Industriepolitik seit dem Zweiten Weltkrieg“ mitsloan.mit.edu angesehen. Pat Gelsinger betonte die strategische Begründung: „Geopolitik wurde in den letzten 50 Jahren durch Öl definiert… Technologische Lieferketten sind für eine digitale Zukunft wichtiger als Öl für die nächsten 50 Jahre.“ mitsloan.mit.edu. Mit anderen Worten: Die Sicherung der Chipproduktion im eigenen Land (oder in verbündeten Staaten) gilt nun als entscheidend für die wirtschaftliche und nationale Sicherheit. Ähnlich startete Europa den EU Chips Act (43-Milliarden-Euro-Programm), um seinen Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 zu verdoppeln und neue Fabriken zu unterstützen (wie Intels geplante Mega-Fabrik in Magdeburg, Deutschland, und STMicro/GlobalFoundries in Frankreich). Bis 2025 hatte Intel erhöhte Subventionen von Deutschland (ca. 10 Milliarden Euro) ausgehandelt, um mit seiner Fabrik fortzufahren – ein Beispiel dafür, wie wettbewerbsfähig die Nationen um diese Hightech-Investitionen sind. Japan gründete sein Rapidus-Konsortium (mit Unternehmen wie Sony, Toyota und staatlichen Investitionen), um mit Hilfe von IBM eine 2-nm-Fabrik bis 2027 zu entwickeln – ein mutiger Versuch, die fortschrittliche Logikfertigung in Japan wiederzubeleben. Südkorea wollte nicht nachstehen und kündigte eigene Anreize an, um über ein Jahrzehnt 450 Milliarden US-Dollar zu investieren und eine Chip-Großmacht zu bleiben (hauptsächlich durch Samsung und SK Hynix). In Indien stellte die Regierung 10 Milliarden US-Dollar für Chipprojekte bereit, um eine indische Fabrik zu schaffen (obwohl Versuche mit globalen Partnern bisher Rückschläge erlitten haben). Diese Welle staatlich unterstützter Aktivitäten markiert einen bedeutenden Wandel: Nach Jahrzehnten der Globalisierung und Konzentration der Fabriken in Ostasien diversifiziert sich die Produktion nun geografisch – langsam, aber spürbar – und Regierungen steuern aktiv das Wachstum der industriellen Basis für Chips.
Handelsallianzen und „Friendshoring“: Die geopolitischen Spannungen haben auch zu neuen Allianzen mit Fokus auf Halbleiter geführt. Die USA, Japan, Südkorea, Taiwan (inoffiziell) und Europa koordinieren sich bei Exportkontrollen und auch bei der Sicherheit der Lieferkette. Die Niederlande (Sitz von ASML) und Japan (Sitz von Nikon, Tokyo Electron usw.) einigten sich Anfang 2023 darauf, die US-Exportbeschränkungen für Chipausrüstung nach China zu übernehmen, wodurch China im Wesentlichen von der fortschrittlichsten Lithografie abgeschnitten wird. Es gibt auch Diskussionen über eine „Chip 4“-Allianz (USA, Taiwan, Japan, Südkorea), um bei der Resilienz der Lieferkette zusammenzuarbeiten. Friendshoring ist der Begriff für die Verlagerung der Produktion in verbündete Länder – wir sehen, dass TSMC und Samsung in den USA (einem Freund) und möglicherweise in Europa investieren, während US-Fabless-Unternehmen versuchen, ihre Abhängigkeit von einer einzelnen Region zu verringern. Das ist jedoch komplex: Taiwan bleibt das zentrale Element (über 90 % der modernsten Chips werden von TSMC in Taiwan hergestellt). Der Welt ist sehr bewusst, dass jeder Konflikt mit Taiwan die globale Tech-Ökonomie erschüttern würde. Dieses Risiko ist tatsächlich ein großer Treiber dafür, dass Unternehmen bereit sind, mehr für die Produktion im eigenen Land als eine Art Versicherung zu zahlen. So hat sich Apple beispielsweise verpflichtet, Chips aus TSMCs Werk in Arizona zu beziehen (auch wenn diese anfangs technologisch wohl hinter den Werken in Taiwan zurückbleiben werden), als strategische Diversifizierung. Ebenso ist TSMCs Präsenz in Arizona und Japan teilweise auf Wunsch wichtiger Kunden/Regierungen entstanden, um einen Teil der Produktion auf sicherem Boden zu haben.
Nationale Sicherheit und Regulierung: Länder haben auch die Überprüfung von chipbezogenen Investitionen und geistigem Eigentum verschärft. Die USA haben Beschränkungen für US-Bürger, die für chinesische Halbleiterfirmen arbeiten, erwogen und chinesischen Unternehmen den Zugang zu EDA-Software und Chip-Design-Tools eingeschränkt, die von amerikanischen Firmen (Cadence, Synopsys) dominiert werden. Umgekehrt verstärkt China die Unterstützung für seine militärisch-zivile Fusionsprogramme, um kommerzielle Technologie für die Verteidigung zu nutzen. Im Jahr 2025 entwickelt sich die Exportkontrollpolitik weiter: So hat das US-Handelsministerium beispielsweise Regeln eingeführt, die sogar den Export fortschrittlicher AI model weights in bestimmte Länder kontrollieren clearytradewatch.com, sidley.com – ein Hinweis darauf, wie eng KI und Chips in der politischen Betrachtung verknüpft sind. Regulatorische Überwachung ist auch bei großen Fusionen (wie erwähnt) und bei Praktiken in der Lieferkette hoch – Regierungen fordern Transparenz, um plötzliche Engpässe bei kritischen Chips (wie denen für Gesundheitswesen, Infrastruktur usw.) zu vermeiden.
Auswirkungen auf Unternehmen: US-Chiphersteller (NVIDIA, AMD, Lam Research, Applied Materials usw.) mussten ihre Umsatzprognosen anpassen, da sie durch die Exportverbote einen Teil ihres China-Geschäfts verloren haben. Einige reagieren darauf, indem sie Versionen mit geringerer Spezifikation für China entwickeln (z. B. ersetzen NVIDIAs A800- und H800-Chips die A100/H100 für den chinesischen Markt, begrenzte Interconnects, um unter der Leistungsschwelle zu bleiben). Chinesische Unternehmen wie Huawei und Alibaba arbeiten mit Hochdruck daran, die Beschränkungen zu umgehen (z. B. durch Chiplet-Architekturen mit mehreren Chips der unteren Leistungsklasse, um hohe Performance zu erreichen, oder indem sie sich darauf konzentrieren, Software zu optimieren, um mit weniger mehr zu erreichen). Unterdessen befinden sich taiwanesische und koreanische Unternehmen in einer heiklen Lage: Sie versuchen, den Anforderungen der Verbündeten nachzukommen, ohne den riesigen chinesischen Markt völlig zu verlieren. In Europa unterstützen Automobilhersteller und andere aktiv lokale Halbleiterinitiativen, da sie erkannt haben, wie abhängig sie von Asien bei Chips waren.

Im Wesentlichen ist die IC-Industrie 2025 ebenso sehr von Geopolitik wie von Technologie geprägt. Der Ausdruck „Chipkrieg“ ist in den allgemeinen Sprachgebrauch eingegangen und spiegelt wider, dass die Führungsrolle bei Halbleitern nun ein zentrales Ziel für Nationen ist. Die nächsten Jahre werden zeigen, wie wirksam diese politischen Maßnahmen sind: Werden wir eine Aufspaltung der Technologie-Ökosysteme erleben (westlich geführt und chinesisch geführt) mit inkompatiblen Standards und getrennten Lieferketten? Oder wird die globale Zusammenarbeit trotz Spannungen bestehen bleiben? Bisher ist der Trend eine teilweise Entkopplung – China investiert massiv in Eigenständigkeit, der Westen beschränkt Chinas Zugang zum technologischen Spitzenfeld, und alle Seiten investieren stark, um nicht abgehängt zu werden. Die einzige Gewissheit ist, dass Chips als „strategische Vermögenswerte“ anerkannt wurden. Wie Pat Gelsinger sagte: „Sie haben diese außergewöhnliche weltweite Abhängigkeit von einem sehr kleinen Gebiet des Planeten … Das ist nicht gut für die Widerstandsfähigkeit unserer Lieferketten.“ mitsloan.mit.edu Daher die Vielzahl an Maßnahmen, um diese Abhängigkeit neu auszubalancieren.

Fazit und Ausblick

Zusammenfassend ist 2025 ein Meilensteinjahr für integrierte Schaltkreise, geprägt von bemerkenswertem technologischem Fortschritt und gestiegener strategischer Bedeutung. Auf der Technologieseite erleben wir eine Neuerfindung von Moores Gesetz – durch Chiplets, 3D-Stacking, neuartige Transistordesigns und domänenspezifische Architekturen, die Sprünge bei KI und Rechenleistung ermöglichen. Chips sind schneller und spezialisierter als je zuvor und ermöglichen Durchbrüche von generativer KI bis hin zu autonomen Fahrzeugen. Gleichzeitig ist die Halbleiterindustrie zum Brennpunkt von globalem Wettbewerb und Zusammenarbeit geworden. Regierungen investieren wie nie zuvor in Chips, da sie erkannt haben, dass die Führungsrolle bei Halbleitern wirtschaftliche und militärische Stärke in der modernen Welt untermauert. Dies hat neue Partnerschaften (und Rivalitäten) ausgelöst und verändert, wo und wie Chips hergestellt werden.

Für die breite Öffentlichkeit sind die Auswirkungen dieser Entwicklungen tiefgreifend: leistungsfähigere und effizientere ICs bedeuten bessere Verbrauchergeräte, intelligentere Infrastrukturen und neue Möglichkeiten (wie KI-Assistenten oder sicherere selbstfahrende Autos), die Realität werden. Aber wir treten auch in eine Ära ein, in der Chips Schlagzeilen machen – sei es durch Engpässe, die die Autopreise beeinflussen, oder durch Nationen, die um Silizium-Fähigkeiten konkurrieren. Der Ausdruck „Silizium ist das neue Öl“ trifft zu mitsloan.mit.edu und verdeutlicht, wie entscheidend diese winzigen Komponenten für alle Lebensbereiche und die Geopolitik geworden sind.

Mit Blick auf die Zukunft zeigt der Trend weiterhin auf Innovation. Im restlichen Verlauf der 2020er Jahre werden voraussichtlich 1-nm-Prozesse (um 2027–2028) en.wikipedia.org auf den Markt kommen, möglicherweise die ersten kommerziellen Quantenbeschleuniger, die in Rechenzentren integriert werden, und eine weitverbreitete Nutzung von KI in Edge-Geräten dank fortschrittlicher ICs. Wir könnten auch die Früchte der heutigen Forschung an neuen Materialien und Rechenparadigmen in Produkten sehen. Bis 2030 strebt die Branche an, die Marke von 1 Billion US-Dollar Jahresumsatz zu erreichen deloitte.com, angetrieben durch die Nachfrage aus den Bereichen KI, Automobil, IoT und darüber hinaus. Wenn 2025 ein Indikator ist, wird der Weg zu diesem Ziel sowohl von atemberaubenden technologischen Durchbrüchen als auch von komplexen strategischen Manövern geprägt sein.

Eines ist sicher: integrierte Schaltkreise bleiben das Herz der digitalen Revolution, und die Begeisterung der Welt – und ihre Abhängigkeit – von ihnen war noch nie größer. Jeder neue Chip oder Prozess ist nicht nur eine technische Meisterleistung; er ist ein Baustein für zukünftige Innovationen und ein Schritt in einem globalen Wettlauf. Am Ende dieses Überblicks ist klar, dass die IC-Branche im Jahr 2025 dynamischer denn je ist, wirklich am Schnittpunkt von Wissenschaft, Wirtschaft und Geopolitik – eine Silizium-Revolution, die unsere Welt auf allen Ebenen verändert.

Quellen:

semimedia.cc, deloitte.com, techcrunch.com, techcrunch.com , reuters.com, reuters.com, reuters.com, reuters.com, mitsloan.mit.edu , mitsloan.mit.edu, ts2.tech, ts2.tech, community.cadence.com , community.cadence.com, microchipusa.com, eetimes.com

AI, Chiplets, and the Future of Semiconductors

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